ダイヤモンド研磨盤 高品質の材料組織分析サンプル作製に

研削・研磨装置シリーズ

除去率*

表面品質*

QPREPでは、さまざまなボンドシステム、粒子タイプ、粒子サイズに対応する幅広い研磨盤ポートフォリオを提供しています。各人のご要望に応じる最良のソリューションが見つかるはずです。すべての接着要素は金属キャリア上にあります。そのため、工具を使わずにQPREP磁気フォイルに直接、使用できます。研磨要素は最小限の弾力しかもたないため、エッジをしっかり保持しながら平面を確保できます。これによって、スミアや削りカスの発生なしに、材料を除去できます。QPREP研磨盤は試料作製時間が短いことと、耐用期間が長いことが特徴です。それによって、持続可能性とリソース節約に配慮した材料組織分析を実現します。