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GALAXY ダイヤモンド研磨盤 高品質の材料組織分析サンプル作製に

QPREP GALAXYダイヤモンド研磨盤は、樹脂結合のダイヤモンド粒子を含有する要素が特別に配置されていて、ステンレス鋼金属キャリアの上に置かれます。中硬質から硬質までの材料の平面研磨と精細研磨に使用されます。研磨盤はFEPA粒度規格のP80~P1000に対応し、それぞれにカラーコーディングされています。どの粒径範囲がどの色に対応するのかは、アプリケーション表に記載されています。

長所

  • 高い材料除去率
  • 短い加工時間
  • 高い平面性

推奨用途

  • 中~高硬度のスチール鋼
  • 鋳鉄(CJS/CJL)
  • 複合材料
  • 硬質金属
  • ガラス

Galaxy Grey

  • 中硬質~硬質材料用
  • 平面研磨: グレー(P80~100)
  • 固定システム: 磁気フォイル
  • 使用可能な直径: 200 / 250 / 300 / 350 mm

Galaxy Red

  • 中硬質~硬質材料用
  • 平面研磨: 赤(P100~120)
  • 固定システム: 磁気フォイル
  • 使用可能な直径: 200 / 250 / 300 / 350 mm

Galaxy Green

  • 中硬質~硬質材料用
  • 平面研磨: 緑(P180~320)
  • 固定システム: 磁気フォイル
  • 使用可能な直径: 200 / 250 / 300 / 350 mm

Galaxy Blue

  • 中硬質~硬質材料用
  • 精細研磨: 青(P400~600)
  • 固定システム: 磁気フォイル
  • 使用可能な直径: 200 / 250 / 300 / 350 mm

Galaxy Yellow

  • 中硬質~硬質材料用
  • 精細研磨: 黄(P800~1000)
  • 固定システム: 磁気フォイル
  • 使用可能な直径: 200 / 250 / 300 / 350 mm

QATMがお届けする究極の研磨機器

加工要件(知識、慎重な加工、消耗品と機器の正しい選択)を充足することで、信頼性、安全性、効率性の高い研磨が実現します。

技術情報

当社のナレッジベースでは、これ以外の手順もご紹介しています。詳細は当該ページをご覧ください。

研磨に関する当社ナレッジベースからの参考記事の一例:

  • マクロ切断とマイクロ切断の違い
  • 金属組織学的平面研磨
  • 金属組織学分析のための精細研磨と超精細研磨

金属組織検査用の試料片
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QATMは、メタログラフィ用試料作成のための革新的な装置を幅広く取り揃えています。付属のQATM消耗品は徹底的にテストされ、当社の機械と完璧に連動するように選択されています。ご相談、お見積もり、専任のアプリケーションスペシャリストへのご相談はこちらからどうぞ。

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